澳门新萄京8522高通提前归队台积电 10nm制程工艺

2019-08-23 13:22 来源:未知

科技世界网     发布时间:2017-07-28    三星和高通骁龙835投产,台积电10nm制程准备就绪,力抗三星后发制人 在三星和高通宣布骁龙835投产的消息之后,台积电终于是公布了进度。 据DigiTImes报道,台积电也已经为主要客户的10nm芯片做好了量产准备。 所谓主要客户,新闻披露的有:苹果A系列、联发科Helio X30/X35以及华为海思的麒麟芯片。 本周,有传言魅族30日的发布会有望出现Helio X30,从进度来看,的确不现实,看来还是Helio P20的可能性增大,同时因为iPhone 7砍单,台积电的16nm产能得到释放,预计供货不会是问题。 报道称,10nm Helio X30最先用上,年底即投产,预计终端亮相的时间会紧随骁龙835。看来三星和台积电这场工艺制程之战又不可避免的发生了。 目前,台积电尚未披露自己10nm的明确技术工艺和指标,但天字一号代工厂很喜欢“后发制人”,不妨期待下。

www.8522.com,澳门新萄京8522,科技世界网     发布时间:2017-04-10    尽管高通计划重回台积电投产先进制程技术消息甚嚣尘上,但高通究竟是要等到台积电7纳米世代强势推出,还是10nm世代大放异彩之际紧急归队,目前业界仍莫衷一是。然近期三星电子(Samsung Electronics)为持续独占全球OLED面板市场大饼,不断将未来几年资本支出向OLED面板事业部靠拢,让高通内部的风险意识激升,可望提前新一代芯片解决方案回归台积电的时程。 三星重心转向OLED面板 台积电与联发科已决定携手10纳米制程,在2017年初强打联发科Helio X30芯片解决方案,抢下过去总是由高通携手台积电首发新世代移动通讯芯片解决方案的风采,让业界多揣测高通回归台积电投片的时间点,应该是落在台积电下世代7纳米制程技术上。 不过,近期业界传出可能是台积电、联发科以战逼和的策略奏效,或是因为三星更偏向OLED面板发展的迹象明确,高通回头向台积电投片的时程可望较业界预期再早一些,高通与台积电10纳米制程技术合作的可能性已明显大增,虽然无法抢得头香,但可为高通先前决定在台积电7纳米世代回归投片提前练兵。 半导体业者透露,尽管三星晶圆代工部门过去受到高层关爱眼神,在资本支出预算相对充裕,无惧于内部超强势的存储器部门争抢资源。然近来三星面板事业大放异彩,甚至一口气取得全球OLED面板市场逾95%版图的地位后,三星OLED面板事业已取代存储器部门,成为明星级的重要部门。 由于三星向来偏爱独占经营及寡占型事业,近期内部不断加码对OLED事业部门的资本支出计划,对于三星其他事业部的资金排挤压力开始浮上台面。其中,市占率始终未如预期扩大的晶圆代工部门,被迫作出检讨计划。 半导体业者指出,虽然三星2017年资本支出大挪移的动作,应不会对于5/7/10纳米制程技术研发计划产生影响,但三星不再特别钟爱晶圆代工部门的发展趋势,仍会让上游相关设备、材料供应商,以及主要客户群多所警觉。毕竟在晶圆制造领域,有时错过一个制程世代,恐怕就得再苦蹲2~3年才能等到扳平的机会。 面对三星一手掌控全球OLED面板市场,以及紧握全球Flash、DARM版图,内部晶圆代工部门如何拿出实绩扳回一城,将面临不小的考验。加上高通不断松口晶圆代工来源多元化策略,其实已透露提前回归台积电投片的可能性。 台积电10nm年底量产,客户锁定苹果高通海思联发科 而据台湾工商时报报道,台积电目前已经完成10nm制程研发准备,将在今年年底正式将10nm投入量产阶段,台积电认为,苹果、华为海思、联发科、高通四大客户依然为10纳米订单巨头,这些半导体设计厂商将会在今年年底完成最终设计并交给台积电量产,台积电明年营收预计也将优于今年。 除10nm制造工艺之外,按照台积电之前高管透露的路线图,7纳米制程预计在2018年第1季量产;至于更先进的5纳米技术开发,则从今年初开始进行,预计2019年上半年完成试产,与7纳米技术演进维持二年差距。 令人意外的是在台积电10nm制造工艺客户当中华为最为积极,旗下海思半导体手机芯片以及NP网络处理器将会由台积电量产,按照之前的计划,联发科旗下Helio X30也将采用10纳米这是在之前已经确定的事实,按照之前爆料,Helio X30也将成为量产最快的10nm手机芯片。 由于骁龙820处理器进展顺利,高通旗下高端处理器依然会采用三星代工,不过在服务器芯片领域高通依然是台积电大客户。 苹果A11芯片方面之前传闻将会由台积电10nm工艺独家代工,预计10月底完成设计定案,明年第二季度量产。

科技世界网     发布时间:2017-07-21    根据媒体报导,从华为内部传出的消息表示,已经开始针对下一代行动处理器芯片麒麟970(Kirin 970)开始进行研发。而这款行动芯片未来将是华为第一款采用10 纳米制程技术所生产的手机芯片,而且将继续由晶圆代工龙头台积电来进行代工,预计将可能在2017 年底前问世。 报导指出,针对竞争对手高通,日前宣布新款行动芯片骁龙835将采用三星的10 纳米先进制程技术,以及联发科的10 核心曦力X30 行动芯片,也是采用台积电的10 纳米制程技术之后,华为也将推出自己的10 纳米制程行动芯片。即便宣布时程稍有落后,却也宣示其行动芯片的进展紧跟着高通与联发科之后。 而随着华为宣布行动芯片进入10 纳米制程技术,也象征着行动芯片已经全面进入10 纳米制程的时代。而就代工厂的情况而言,三星虽然最早宣布投入10 纳米制程的量产,抢走头香。但是台积电有着苹果、联发科、华为等厂商的助阵,却是发展最稳定,预计将于2017 年第1 季正式推出,而首颗10纳米制程芯片就是联发科的Helio X30。至于,半导体龙头英特尔则最快要到2017 年第3 季之后才将开始10 纳米制程的试产。 而华为的新一代麒麟970 行动芯片,就架构上来说,仍将采与高通骁龙835相同,包括4 个的ARM Cortex-A73 核心,以及4 个ARM Cortex-A53 核心的8 核心架构,整合基频将会支援LTE Cat.12 的全球全频规格。由于,目前华为的新品还将继续使用16 纳米制程的麒麟960 行动芯片。未来若改用10 纳米制程技术的行动芯片,则可以大大减低因为发热造成的降频问题,同时能够降低功耗延长续航时间。麒麟970 预计将在2017 年的华为新款Mate智慧型手机上首先搭载,大概时间点会落在在2017 年底左右。 手机处理器10nm芯片大战开演 手机10nm芯片战已经打响,高通抢在美国消费性电子展前发表10nm Snapdran 835手机芯片,将采用三星10nm 制作工艺量产。而联发科交由台积电10 nm代工的Helio X30也已进入量产阶段,明年上半年将再推出Helio X35抢市,至于华为旗下海思Kirin 970业内人士预测也将在明年采用台积电10nm 量产。目前华为刚发布麒麟960不久,对于明年的麒麟970可能并不会那么快。不出意外会落后骁龙835以及联发科X30后发布上市。 按照台积电的计划,该公司的 10nm 制程芯片将于 2017 年第一季度出货,从时间上看比三星晚。所以明年第一季将是高通、联发科、海思等三大手机处理器的10nm芯片大战开打,虽然规格上仍是高通领先同行业,不过能否真正放量出货并抢下手机厂订单,关键反而在于台积电及三星等晶片代工厂能否符合预期稳定产能。麒麟970由于华为自身处理器研发周期问题,可能会最晚,但麒麟芯片目前只用于华为自己的手机,所以并不用担心发布在其它两家之后。 高通宣布子公司高通技术公司发表新一代Snapdran 835手机芯片,虽然大部份细节规格都还没正式公布,但说明将支持最新的Quick Charge 4快充技术,进行5分钟充电后,将手机使用时间延长至5小时以上。 联发科早在10月初就说明了新一代10nm Helio X30手机晶片部份细节。联发科Helio X30手机芯片是10核心架构,确认将采用2 4 4的三丛集运算架构。联发科Helio X30已经在第四季将率先进入量产投片阶段,策略上就是希望通过台积电在晶圆代工市场的技术领先优势来打造Helio X30,以对抗采用三星10nm 生产的高通Snapdran 835,预期明年第一季将可顺利出货,明年上半年还会再推出支援Cat.12的10nm Helio X35抢市。 联发科在处理器发布前都会大张旗鼓的宣传,但实际的芯片性能根本没有办法和高通同时期的芯片相比,现在的市场对于联发科处理器的口碑并不好。所以明年的手机芯片市场还是看高通骁龙835的实际表现。除非联发科X30能够实际改变联发科芯片目前构架高,性能低的现状。 而据爆料,华为旗下海思半导体已经加快10nm微缩速度,预计明年上半年将会推出首款采用台积电10nm 生产的麒麟970手机芯片,虽然架构上可能仍是8核,但在数据机上会率先支持Cat.12的全球全模规格。但华为麒麟目前只用于自家的手机,按照以往华为先推处理器,紧接着推出搭载其处理器的新机,所以明年的麒麟970可能会像往年一样在4月份中旬新机发布前一周。 目前较为担心的是台积电在10nm 晶圆的产量问题,因为目前各种趋势指明年苹果A10X将采用台积电10nm 晶圆芯片,从以往台积电的做法都可以看出,其向来优先照顾苹果,愿意将自己最先进工艺的产能首先生产苹果的A系处理器,所以明年海思麒麟970可能会受台积电产量不足的影响。

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